合信信CTS7323
时间:2019-03-04 19:39:32 来源:杏耀娱乐 作者:匿名


CoMotion?是基于EtherCAT和Hexin Technology其他现场总线的高级控制和驱动产品平台,主要用于复杂的运动控制和数控机床。整个系统由CTH300-C系列运动控制器组成,具有集成运动控制和顺序控制功能,高响应和高精度伺服驱动系统H1A/H2A,以及强大的触摸式人机界面Copanel-M。

系统组件:

上海从沃自动化设备有限公司李斌18874312586 QQ398259600

1. CTH300-C系列运动控制器——用于逻辑,操作控制和视觉集成的新一代控制器

作为CoMotion运动控制平台的主控单元,CTH300-C系列运动控制器基于高速工业以太网EtherCAT总线的控制网络,符合IEC 61131-3标准编程方法,并嵌入了多种强大的多轴控制算法。 CTH300-C系列运动控制器安装方便简单,软硬件配套优良,扩展模块类型丰富,可靠性高,不利于机器开发和应用。

特征:

(1)位指令速度0.05μs/步,浮点指令速度1μs/步;

(2)符合PLCopen标准的运动控制功能块;

(3)电子凸轮和电子齿轮功能;

(4)CNC功能;

(5)支持128轴运动控制。

CTH300-C系列运动控制器——从工业设备到数控机床的多轴同步的复杂连接

CoMotion平台的CTH300-C系列运动控制器采用基于PLCopen架构的运动控制平台,支持工业凸轮,电子齿轮,相位同步,点对点定位等所需的复杂运动功能;和CTH300-C系列运动控制器具有数控机床控制功能。根据不同的机器结构和不同的轨迹规划功能,可以构建机床应用的核心系统。这包括五轴联动机,并联机械手,铰接机械手,极坐标机械手等。并且可以执行相应的G代码程序。订购数据:

产品安装规格

外形尺寸:

端子接线图

端口定义:

连接器

针号

PORT0(RS485)

1

底盘地面

2

按道理

3

RS-485信号B.

4

RTS(TTL)

按道理

6

5V,100Ω串联电阻

7

24V

8

RS-485信号A.

9

/

连接器外壳

底盘地面

CTH300系列中大型PLC是和信科技根据市场需求和PLC技术发展趋势开发的新一代中大型PLC产品。该系列产品将满足高端OEM设备和大中型工程项目的控制需求,具有高速,高精度,高可靠性,智能易用,通讯和互联能力强,大中型等特点。 I/O规模。

CTH300系列主模块包括两种不同类型的CPU:C系列运动控制CPU,以运动控制着称,以及H系列标准CPU,以其逻辑控制而闻名。它包括各种型号,如H35/H36/H37和C35/C36/C37。 CTH300系列中型PLC设计有4个机架,每个机架有16个插槽,最多可扩展到64个模块。主控制模块和扩展模块通过背板总线连接,速度高达55Mbps。系统的最大数字量I/O点数为4096点,模拟I/O点的最大数量为1024点。

CTH300系列扩展模块包括各种类型的数字输入和输出模块,模拟输入和输出模块,温度采集模块,运动控制模块,高速计数模块,CAN主站通信模块,电源模块和继电器模块。

CTH300系列中型和大型PLC具有以下特点:

有关产品的详细技术参数,请单击此处。

中央处理器

数字模块

模拟模块

温度模块

通讯模块

......

订购数据:

产品安装规格

外形尺寸:

端子接线图

端口定义:

连接器

针号

PORT0(RS485)

1

底盘地面

2

按道理

3

RS-485信号B.4

RTS(TTL)

按道理

6

5V,100Ω串联电阻

7

24V

8

RS-485信号A.

9

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连接器外壳

底盘地面

CTH300系列中大型PLC是和信科技根据市场需求和PLC技术发展趋势开发的新一代中大型PLC产品。该系列产品将满足高端OEM设备和大中型工程项目的控制需求,具有高速,高精度,高可靠性,智能易用,通讯和互联能力强,大中型等特点。 I/O规模。

CTH300系列主模块包括两种不同类型的CPU:C系列运动控制CPU,以运动控制着称,以及H系列标准CPU,以其逻辑控制而闻名。它包括各种型号,如H35/H36/H37和C35/C36/C37。 CTH300系列中型PLC设计有4个机架,每个机架有16个插槽,最多可扩展到64个模块。主控制模块和扩展模块通过背板总线连接,速度高达55Mbps。系统的最大数字量I/O点数为4096点,模拟I/O点的最大数量为1024点。

CTH300系列扩展模块包括各种类型的数字输入和输出模块,模拟输入和输出模块,温度采集模块,运动控制模块,高速计数模块,CAN主站通信模块,电源模块和继电器模块。

CTH300系列中型和大型PLC具有以下特点:

有关产品的详细技术参数,请单击此处。

中央处理器

数字模块

模拟模块

温度模块

通讯模块

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